电子产品开发

来自台湾半导体业内人士的消息说，UMC近期正与AMD洽谈一项合作事宜。据了解，继此前两位AMD副总赴台湾与UMC洽谈订单事宜后，近日又有AMD方面的代表与UMC接触，双方合作生产微处理器的可能性极高。UMC方面则表示，有关客户的一切消息，皆不对外公布。台湾的芯片组厂商普遍认为，尽管AMD释出订单给UMC，可解决目前无力建厂及产能不足的燃眉之急，但实际上，AMD外包微处理器制造订单应是基于长远的业务发展考虑，它在0.13微米制造工艺的转换上是否顺利，也是AMD能否在微处理器市场继续挑战Intel的关键所在。